先进封装
封装工艺通过将敏感元件（如电子器件或传感器）用热塑性塑料和专用树脂等特殊材料包裹，使其免受潮气、灰尘、化学物质和机械应力的影响。这一技术可增强产品在恶劣环境中的耐用性、可靠性和性能。
- 工作原理：
该设计的核心原理是如前所述，通过对冲压件进行 "模内" 冲孔来界定每个电路。
包覆成型工艺采用了一种集成定时抽芯装置的精密机构，可对冲压件进行完全封装，且不会留下任何冲孔痕迹。这种方法的主要优势在于，与需先预成型、冲切再包覆成型的零件相比，其单件成本更低。
然而，该方法的缺点是设计和制造模具及抽芯机构的成本更高、周期更长，同时还需额外投入专用成型压力机。因此，这种方法更适用于能够有效分摊模具成本的大批量生产场景。
